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2019-11-04

环保水性清洗剂韦德国际1946官方网站分享:微组装清洗技术的优缺点及各制造工序选择清洗工艺技术

发布者:韦德国际1946官方网站Unibright ; 浏览次数:372

环保水性清洗剂韦德国际1946官方网站分享:微组装清洗技术的优缺点及各制造工序选择清洗工艺技术


一、浸泡、漂洗(溶剂) 

设备:浸泡槽、漂洗槽

清洗原理:将被清洗物件淹没在清洗槽中,通过清洁剂的化学功效去除表面的污染物,同时可以增加搅拌、喷洗等机械方式来提高清洗效率。

常用溶剂:乙醇、异丙醇、三氯乙烯

优点:浸泡清洗可以应用于复杂的几何结构样件

缺点:清洗能力有限

使用范围:适用于大多数电子产品的清洗


二、水清洗、半水清洗 

设备:水清洗设备(加热、超声、漂洗)

清洗原理:使用去离子水或添加少量的有机溶剂等化学物质的去离子水进行初洗和漂洗样件表面的污染物

常用溶剂:去离子水、氢氯氟烃

优点:安全性较好

缺点:设备昂贵、成本高,需要排放水处理装置或车间;部分样件不能用水清洗及半水清洗,同时清洗后的样件干燥较难。

使用范围:水清洗及半水清洗主要适用于PCBA焊接后的电子产品。


 

 三、   超声波清洗(溶剂、水) 

设备:超声波清洗机

清洗原理:利用超声波在液体中的空化、加速度、直进流等作用,使污染物被分散、乳化、剥离。

常用溶剂:乙醇、三氯乙烯、异丙醇

优点:清洗效果好、效率高、清洁度一致,对样件上的深孔、细缝及隐蔽处亦可清洗干净。

缺点:对超声敏感的器件有损伤。军用产品不建议采用超声波清洗。

使用范围:适用于大多数电子产品的清洗。


 四、气相清洗(溶剂) 

设备:气相清洗机(沸腾槽)

清洗原理:利用高低温反差,使溶剂蒸汽溶解并带下样件表面的污染物,并循环清洗样件表面。

常用溶剂:正溴丙烷、三氯乙烯、二氯甲烷

优点:无需另设干燥设备,可通过设备自身的冷气装置把样件冷冻干燥,清洗剂的重复使用频率高。

缺点:对样件上的深孔、缝隙及隐蔽处清洗较困难。

使用范围:适用于污染不严重,洁净度要求较高的产品,如芯片。

 

五、  等离子清洗(气体) 

设备:等离子清洗机

清洗原理:在真空腔体里,低气压气体遭受到射频的高能输入,气体通过与高能电子的碰撞而发生电离,从而产生离子体,通过轰击样件表面,以达到清洗目的。

常用溶剂:氧气、氩气、氩氢混合气等

优点:能够有效去除样件表面的有机物。

缺点:对无机污染物清洗效果较差。

使用范围:主要用于需要表面处理的清洗工序。可增加材料表面的粘附性、相容性及浸润性等。


六、紫外光清洗

设备:UV清洗机

清洗原理:利用有机化合物的光敏氧化作用达到去除黏附在样件表面上的污染物,清洗后的材料表面可以达到"原子清洁度"。

常用溶剂:/

优点:非接触清洗,可彻底清除样件表面的有机污染物,清洁度均匀度一致,清洗后不必进行干燥,无溶剂挥发及废弃溶剂的处理问题。

缺点:只适用于有机污染物的清洗,对污染量较多或无机类污染物的清洗能力较差。

使用范围:主要用于半导体硅晶片、集成电路等生产过程中的清洗。


 

 七、激光清洗

设备:激光清洗系统

清洗原理:利用激光器所产生的光脉冲特性,基于高强度的光束、短脉冲激光机污染层之间的相互作用所导致的光物理反应。

常用溶剂:/

优点:可以在不损伤材料表面的情况下有选择性地清洗材料表面的污染物(亚微米级的污染颗粒),同时不需要任何化学试剂和清洗液,清洗后的废料都是固体粉末,体积小,可回收,可以较轻易解决化学清洗带来的环境污染问题。

缺点:设备成本高。

使用范围:可用于清洗有机的污染物,也可用来清洗无机物,包括金属的锈蚀、金属微粒、灰尘等。


  

八、半导体集成电路清洗工艺的选择

(1)硅片

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂);超声清洗(溶剂、水);高纯氮气喷吹。

(2)晶片

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂);超声清洗(溶剂、水);气相清洗(溶剂)、真空气相清洗(溶剂)、等离子清洗(气体)、紫外光清洗。

(3)切片研磨后硅片

  • 必选:水清洗、半水清洗;高纯氮气喷吹。

(4)集成电路制备中的硅片

  • 必选:超声清洗(溶剂、水);气相清洗(溶剂)。

(5)集成电路制备

  • 必选:等离子清洗(气体);紫外光清洗;激光清洗;高纯氮气喷吹。

(6)制片后的晶片

  • 必选:超声清洗(溶剂、水);水清洗、半水清洗;高纯氮气喷吹。

(7)晶片镀膜前

  • 必选:等离子清洗(气体)

 

 

 九、  混合集成电路清洗工艺的选择 

(1)陶瓷基片(成膜前)

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂)

  • 可选:超声清洗(溶剂、水);气相清洗(溶剂);水清洗、半水清洗

(2)外壳和盖板清洗

  • 可选:浸泡、漂洗(溶剂);超声清洗(溶剂、水);气相清洗(溶剂);高纯氮气喷吹

(3)电路基片清洗(贴片前)

  • 可选:浸泡、漂洗(溶剂);超声清洗(溶剂、水);等离子清洗(气体);高纯氮气喷吹

(4)混合电路半成品(焊接后)

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂);气相清洗(溶剂)

  • 可选:超声清洗(溶剂、水)

(5)混合电路半成品(键和前)

  • 必选:等离子清洗(气体)


韦德国际1946官方网站PCBA线路板清洗01.jpg

十、PCBA清洗工艺的的选择

(1)PCBA(回流焊后)

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂);水清洗、半水清洗

  • 可选:气相清洗(溶剂);真空气相清洗(溶剂)

(2)PCBA(手工焊接后)

  • 必选:浸泡、漂洗(溶剂);水清洗、半水清洗

  • 可选:气相清洗(溶剂);真空气相清洗(溶剂)

(3)PCBA表面清洗(涂覆三防前)

  • 可选:水清洗、半水清洗

(4)PCBA表面清洗(已涂覆三防)

  • 可选:真空气相清洗(溶剂)






以上一文,仅供参考!


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以上为韦德国际1946官方网站在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,韦德国际1946官方网站专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

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