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2019-11-29

电路板超声波清洗韦德国际1946官方网站分享:SMT组装中焊锡珠的形成原理及应对方法

发布者:韦德国际1946官方网站Unibright ; 浏览次数:364

电路板超声波清洗韦德国际1946官方网站分享:SMT组装中焊锡珠的形成原理及应对方法


前言

焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的重要缺陷,主要发生在片式阻容组件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。焊锡珠的存在,不仅影响了电子产品的外观,也对产品的质量埋下了隐患。

本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。


一.焊球的分类

根据锡珠的发生个数和大小,可以分为4种情况。

单个焊粉的情况下,直径为10~40?m,如果大小有50?m以上,则认为是多个焊粉融合。


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二.助焊剂内锡珠形成原理

?加热时锡膏坍塌

在加热时锡膏出现坍塌,但并不是完全连接两焊盘(见0.1mm位置),而是在绿油桥中形成薄薄的锡珠(见0.2mm位置)。

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?助焊剂流出

 随着溶融时助焊剂流出,较迟溶解的焊粉流出。

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三.常见锡珠形成原因

①回流焊温度曲线设置不当;

②助焊剂未能发挥作用;

③模板的开孔过大或变形严重;

④贴片时放置压力过大;

⑤焊膏中含有水分;

⑥印制板清洗不干净,使焊膏残留于印制板表面及通孔中;

⑦采用非接触式印刷或印刷压力过大;

⑧焊剂失效。

四.常见防止锡珠产生方法

PCB线路板上的阻焊层是影响锡珠形成最重要的一个因素。在大多数情况下,选择适当的阻焊层能避免锡珠的产生。使用一些特殊设计的助焊剂能帮助避免锡珠的形成。另外,要保证使用足够多的助焊剂, 这样在PCB线路板离开波峰的时候,会有一些助焊剂残留在PCB线路板上,形成一层非常薄的膜,以防止锡珠附着在PCB线路板上。同时,助焊剂必须和阻焊层相兼容,助焊剂的喷涂必须采用助焊剂喷雾系统严格控制。

1、尽可能地降低焊锡温度;

2、使用更多的助焊剂可以减少锡珠,但将导致更多的助焊剂残留;

3、尽可能提高预热温度,但要遵循助焊剂预热参数,否则助焊剂的活化期太短;

4、更快的传送带速度也能减少锡珠。

来自:阔智科技






【韦德国际1946官方网站谈:电路板清洗后焊点发黑,该如何处理?】

 

随着电路板可靠性要求的不断提高,越来越多的电路板加入了焊后清洗的要求,而电路板水基清洗工艺方式是目前最为可靠,安全,环保的清洗方式,因此,高可靠性要求的电路板都加入了水基清洗的工艺。但是,在清洗过程中,却发现有些电路板清洗后出现焊点发黑的现象, 这常常令作业者头疼、烦恼、不知所措。焊点发黑的原因是什么?该如何解决?笔者分析,焊点发黑的通常的原因有以下几种:助焊剂的品种、焊料合金的种类、清洗剂的影响等三种原因。下面就此进行阐述。

1、助焊剂的影响
对于免洗助焊剂而言,为追求焊后干净度,配方中的成膜剂很少,使得焊后焊点成膜物质很少,设计的初衷是不清洗,但是由于电子产品高可靠性的要求,很多使用免洗助焊剂的产品最终还是进行清洗,免洗助焊剂往往比较难清洗干净,当清洗不彻底的时候,焊点直接裸露在空气中,被氧化造成焊点发黑。

2、焊料合金的影响

随着环保的推行,无铅焊料得到了广泛的应用。由于无铅焊料含有一些的贵金属如银等具有较高的电势,将促使其它成分(较活泼的金属)做为阳极发生电蚀。无铅焊料特别是SAC305 比有铅Sn63/Pb37 更容易腐蚀。

3、清洗的影响
1)清洗剂清洗掉焊点上致密的保护膜的残余物时,焊点光滑的表面被破坏,发生光的漫反射,焊点变暗。

2)清洗时间过长,将焊点致密保护层清洗掉,导致焊点无保护出现氧化导致焊点发黑。

2)清洗剂中的活性成分和焊锡合金发生反应生成氧化物导致。

根据以上分析,该如何解决焊点发黑的问题?

1)选择助焊剂时选择含有松香和树脂的助焊剂,形成保护膜。 一味地追求助焊剂表面干净度可能会造成其它的问题。对于免洗锡膏、免洗助焊剂进行清洗,需要评估高温高湿后表面发白和焊点发黑的状况。

2)选择合适的水基清洗剂

合适的水基清洗剂,必须充分考虑不同的焊料合金,选择不易与焊料合金反应的活性物。充分评估清洗剂与电路板组件上各种金属材料、各类化学材料、非金属材料等器件和各种功能膜的材料兼容性。

3)选择合适的清洗工艺

清洗时间过长,温度过高,都可能造成焊点致密层被清洗掉,导致焊点发黑。即使选择合适的水基清洗剂后,也必须充分评估清洗工艺的边界条件,既能将焊后残留物清洗干净,又不至于将焊点的致密保护层清洗掉。

 




以上一文,仅供参考!

 

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