韦德1946

banner
关于合明 资讯中心

2020-01-06

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站分享:SMT常见工艺缺陷以及解决办法

发布者:韦德国际1946官方网站Unibright ; 浏览次数:161

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站分享:SMT常见工艺缺陷以及解决办法


缺陷一:“立碑”现象


立碑现象,即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。


回流焊“立碑”现象动态图(来源网络)↓

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085720.jpg

造成桥连的原因主要有:


因素A:焊锡膏的质量问题↓


①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

③焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;


解决办法:需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏


因素B:印刷系统↓


①印刷机重复精度差,对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准),导致焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多;


解决方法:需要工厂调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;


因素C:贴放压力过大↓


焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因,另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等;


因素D:再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发


解决办法:需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度


缺陷四:芯吸现象


芯吸现象,也称吸料现象、抽芯现象,是SMT常见的焊接缺陷之一,多见于气相回流焊中。焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,导致严重的虚焊现象。


产生原因:


通常是因引脚导热率过大,升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。


★解决办法:需要工厂先对SMA(表面贴装组件)充分预热后在放炉中焊接,应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性,元件的共面性不可忽视,对共面性不好的器件不应用于生产。


注意:在红外回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多。


缺陷五:BGA焊接不良


BGA:即Ball Grid Array(球栅阵列封装)


下图:正常的BGA焊接(来源网络)↓

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085730.jpg

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085736.jpg

不良症状②:假焊↓


假焊也被称为“枕头效应(Head-in-Pillow,HIP)”,导致假焊的原因很多(锡球或PAD氧化、炉内温度不足、PCB变形、锡膏活性较差等)。BGA假焊特点是“不易发现”“难识别”。


BGA假焊示意图(来源网络)↓

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085742.jpg

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085748.jpg

不良症状③:冷焊↓


冷焊不完全等同与假焊,冷焊是由于回流焊温度异常导致锡膏没有熔化完整,可能是温度没有达到锡膏的熔点或者回流区的回流时间不足导致。


★解决办法:工厂调整温度曲线,冷却过程中,减少振动


BGA冷焊示意图(来源网络)↓

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085755.jpg

一般说来,气泡大小不能超过球体20%。

BGA植球助焊膏锡膏清洗剂韦德国际1946官方网站,微信图片_20200106085802.jpg

不良症状⑥:脏污↓


焊盘脏污或者有残留异物,可能因生产过程中环境保护不力导致焊盘上有异物或者焊盘脏污导致焊接不良。


除上面几点外,还有——


①结晶破裂(焊点表面呈玻璃裂痕状态);

②偏移(BGA焊点与PCB焊盘错位);

③溅锡(在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间)等。


(文章来源:SMT技术网)



韦德国际1946官方网站谈:【锡膏篇】--焊后元件立碑常见问题解答


 

“焊后元件立碑”是 SMT 焊接工艺中特有的一个现象,比较容易立碑为 0402 和 0201 之 Chip 小元件 , 如果 0805 等较大元件有立碑现象一般为元件氧化或者偏位严重。 立碑的力学原理就是 Chip 零件两端受力不平衡所致,不平衡产生原因有六,如下:

1.印刷锡膏量不均,印刷精度不稳定,钢网开孔以及印刷参数设置不当。还包括贴装偏移,电极尺寸和浸润性,温度上升差异性,以及焊膏的性能等诸多方面制约。

[建议对策]:选择合适的钢网厚度控制锡量,保证钢网张力正常, PCB 支撑稳固,印刷精度和可重复性好

 

2.贴片机元件吸着不稳以及贴装精度不高,造成贴装不平及位移,导致零件在 Reflow 矫正位置时产生突然的不均衡力。
[建议对策]检查 吸嘴真空无异常以及 Feeder 进料准确,提升贴片的精度;

 

3.Profile 设置不当,熔化之前升温过快使元件两端受热不均,融化有先后,另氮气炉含氧量过低导致熔锡润湿力过强。预热温度设置较低、预热时间设置较短,元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加,从而导致两端张力不平衡形成“立碑”,因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验,预热温度一般150+10℃,时间为60-90秒左右。
[建议对策]:增加恒温时间,降低升温斜率,控制氧含量,不使用氮气。

 

4.元件端电极或 PCB PAD 可焊性差, Chip 两端在锡熔化时的锡爬升力度不一致导致拉力不均。
[建议对策]:此为物料电极氧化,更换物料 OK

 

5.PCB 设计不佳,SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑,吊桥等焊接缺陷。

[建议对策]:为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应掌握以下关键要素 :
1.对称性——两端焊盘必须对称,才能保证熔融焊锡表面张力平衡。   
2.焊盘间距—确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。焊盘间距过大或过小都会引起焊接缺陷
3.焊盘剩余尺寸——元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 
4.焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 锡膏在使用前没有很好回温,搅拌时间不够,或者锡膏暴露在空气中时间过长也会影响锡膏特性。

 

6.锡膏未充分搅拌,导致助焊剂分布不均,或者及润湿时间不够,去除氧化能力不够。

 

[建议对策]:将锡膏充分搅拌,适当增加活性区段时间。




以上一文,仅供参考!

 

欢迎来电咨询韦德国际1946官方网站BGA植球助焊膏锡膏清洗剂,汽车电子线路板清洗剂,红胶/锡膏网板清洗剂,芯片引线框架封装清洗,PCB/PCBA制程水基清洗工艺方案,PCB波峰焊清洗剂,治具助焊剂清洗剂,助焊剂清洗剂,PCB治具清洗剂,PCB助焊剂清洗剂,韦德国际1946官方网站,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。


【阅读提示】

以上为韦德国际1946官方网站在工业清洗方面的经验的累积,我们是国内自主掌握核心水基清洗技术的先创品牌,韦德国际1946官方网站专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商,也成为了IPC清洗标准主席单位。但是因为工业清洗问题内容广泛,没办法面面俱到,本文只对常见问题作分析,随着电子产业的不断更新换代,新的工艺问题也不断出现,本公司自成立以来不断追求产品的创新,做到与时俱进,熟悉各种生产复杂工艺,力争能为客户提供全方位的工业清洗解决方案。

 

【免责声明】

1. 以上文章内容仅供读者参阅,具体操作应咨询技术工程师等;

2. 内容为作者个人观点, 并不代表本网站赞同其观点和对其真实性负责,本网站只提供参考并不构成投资及应用建议。本网站上部分文章为转载,并不用于商业目的,如有涉及侵权等,请及时告知我们,我们会尽快处理。

3. 除了“转载”之文章,本网站所刊原创内容之著作权属于韦德国际1946官方网站网站所有,未经本站之同意或授权,任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部,亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。“转载”的文章若要转载,请先取得原文出处和作者的同意授权。

4. 本网站拥有对此声明的最终解释权。

上门试样申请 0755-26415802 top