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2020-03-11

SMT元器件封装工艺清洗韦德国际1946官方网站分享:SMT元器件封装基础知识

发布者:韦德国际1946官方网站Unibright ; 浏览次数:49

SMT元器件封装工艺清洗韦德国际1946官方网站分享:SMT元器件封装基础知识


封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接·封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。


封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装,以 后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。


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文章来源于SMT技术分享 ,作者wenjing5411836



SMT封装/电子组装件/PCBA组件电源板需要清洗的原因分析


一、PCBA的污染
     污染物的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面:
1、构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染;
2、生产制造过程中助焊剂产生的残留物,也是主要污染物;
3、焊接过程中产生的手印记、链爪和治具印记,及其他类型的污染物,如堵孔胶,高温胶带,手迹和飞尘等;
4、工作场所的尘埃、水及溶剂蒸气、烟雾、微小颗粒有机物,以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。


二、污染的危害
污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险,诸如:
1、残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀;
2、残留物中的电离子在通电过程中,因焊点之间的电位差造成电迁移,使产品短路失效;
3、残留物影响涂覆效果;
4、经过时间和环境温度的变化,出现涂层龟裂、翘皮,从而引起可靠性问题。

三、清洗的必要性

1、外观和电性能要求
      PCBA的污染物最直观的影响是PCBA的外观,如果在高温高湿的环境中放置或使用,可能出现残留物吸潮发白现象。由于组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装(CSP)和01005等,元件和电路板之间的距离缩小,尺寸微型化,组装密度也越来越大。如果卤化物藏在元件下面清洗不到的地方,局部清洗可能造成因卤化物释放而带来灾难性的后果。
2、三防漆涂覆需要
      在进行表面涂覆之前,没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层或出现裂纹;活性剂残留物可能引起涂层下面出现电化学迁移,导致涂层破裂保护失效。研究表明,通过清洗可以增加50%涂覆粘结率。
3、免清洗也需要清洗
      按照现行标准,免清洗一词的意思是说电路板的残留物从化学的角度看是安全的,    不会对电路板产线任何影响,可以留在电路板上。检测腐蚀、SIR、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量,进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
      不过,即使使用固含量低的免清洗助焊剂,仍会有或多或少的残留物,对于可靠性要求高的产品来讲,在电路板是不允许任何残留物或者污染物。对军事应用来讲,即使是免洗电子组装件都规定必须要清洗。





以上一文,仅供参考!

 

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