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倒装芯片工艺清洗

倒装芯片工艺清洗:在倒装芯片通过回流焊焊接在基板上后,需用填充料对裸片进行填充,故任何的焊后残留都会让填充效果存在分层、空洞和条纹等界面缺陷。所以对芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物是一项不可缺少的工序。韦德国际1946官方网站研发的清洗剂具有高效的清洗能力和渗透能力,将残留去除,有效防止分层和条纹缺陷;清洗后可为倒装芯片的底部填充提供适当的润湿度,有效防止空洞产生。

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